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锡膏
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
16年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
- 低残留物，可免清洗低残留物，可免清洗
研发配制免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
- 湿润性强，爬锡良好湿润性强，爬锡良好
焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
- 印刷稳定，脱模性好印刷稳定，脱模性好
锡粉颗粒圆度好、大小均匀，印刷中无拖尾、黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
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锡线
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
16年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
- 低残留物，可免清洗低残留物，可免清洗
研发配制免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
- 湿润性强，爬锡良好湿润性强，爬锡良好
焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
- 印刷稳定，脱模性好印刷稳定，脱模性好
锡粉颗粒圆度好、大小均匀，印刷中无拖尾、黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
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锡条
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
16年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
- 低残留物，可免清洗低残留物，可免清洗
研发配制免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
- 湿润性强，爬锡良好湿润性强，爬锡良好
焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
- 印刷稳定，脱模性好印刷稳定，脱模性好
锡粉颗粒圆度好、大小均匀，印刷中无拖尾、黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
- 焊点牢固，光亮饱满焊点牢固，光亮饱满
无铅
有铅
305T4
305T4
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